2025共谋新机遇：聚焦行业力量，展现国产荣光

2025年5月18日，2025中国半导体企业家联谊会暨2025年度中国半导体产业链集团（第三届）大会盛典在上海天禧嘉福.璞缇酒店成功举办。活动由中国半导体产业链集团主办，民建徐汇区委漕开发企委会指导，聚跃检测、聚跃培训中心承办，上海漕河泾开发区总公司、叁虎集团、中导微半导体科技公司、上海柏毅试验设备、复旦大学国际金融学院高端制造投融中心协办，贵州怀庄酒业集团、山西金麦源集团、

潍坊芯微电子、无锡立川半导体、苏州有为图像、昆山创为科技、杭州三海科技、苏州胜科设备、上海斯可络、上海昌辉集团、上海全兆智能、上海奥宣净化集团等赞助支持。

本次大会以“2025共谋新机遇：聚焦行业力量，展现国产荣光”为主题，汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表等500+人次，邀请18+行业企业代表进行主题演讲及互动对话，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、创新模式、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。

大会现场“第四代半导体前沿技术分析与挑战”“基于软件定义解压缩器及可测试性设计技术”“中国半导体领域创新浅谈-企业领导如何引导员工产生更多技术创意与产品创新”“踏实人工智能AI时代的宏阔浪潮”“AI芯片发展与中国应用领域深耕”“赋能高端新制造，共筑产融新生态”“宽禁带半导体功率器件流片关键技术突破与产业化挑战”，一场千人论坛召开，线上线下多媒体，多渠道联动，大会论坛直播和照片直播观看达10万+人次，实现跨平台、全方位的覆盖，聚焦国产半导体产业链上下游的协同合作，共同推动国产半导体行业的繁荣向好发展。

展望趋势，共建上下游产业链企业芯世界.芯未来.芯机遇

“2025中国半导体企业家联谊会”汇聚聚跃集团、中欧资本、清华大学软件学院博导、中芯国际前资深主任技术专家、华芯金通半导体、上海高通半导体、复旦大学国际金融学院、复旦国金半导体、复旦大学宁波研究院、京东方、有为图像、上海柏毅试验设备、昆山创为、国家特聘专家，前ASML阿斯麦人工智能专家、香远芯科技、上海奥宣净化等企业高管分享行业洞见，围绕趋势发展、电子芯片设计、技术创新模式、AI芯片时代的浪潮、人工智能制造、半导体产业链发展等前沿话题展开深度探讨，共绘国产半导体产业未来蓝图。

大会开始，中国半导体产业链集团联合创始人暨聚跃集团董事长，尚跃先生发表致辞，他指出半导体产业正快速发展，紧跟国家高新科技产业，尤其是以半导体产业为主的集成电路产业集群，AI芯片成为增长引擎。面对美国技术封锁，中美贸易壁垒等因素。中国半导体产业需加速国产自主创新与产业链重构。行业专家和企业家需共谋发展，助力中国集成电路产业高质量发展。

大会主办方代表中国半导体产业链集团战略投资主席现任中欧资本董事长，华为前副总裁张俊博士在致辞中表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，中国仍是增长核心。然而，行业面临先进工艺制程竞争激烈、供应链薄弱及技术人才短缺等挑战，需以创新模式，开放协作突围。唯有通过创新模式与产业协作，才能在全球产业重塑中把握机遇，实现国产芯片突破。本次大会旨在探索产业升级加速，构建更加开放、协同的产业新生态。

中国半导体产业链集团战略投资主席现任中欧资本董事长，华为前副总裁张俊博士在《第四代半导体前沿技术分析与挑战》分享中指出，第四代半导体在载流子迁移率、饱和电子速度、相对介电常数、热导率等其他方面的物理性质则没有特别的优势。综合考虑当前的主流应用场景与生产成本，第四代半导体短期内仍无法取代第三代半导体。但与此同时，我们即有机遇，又有挑战：机遇，国产替代，亿万市场。挑战：技术瓶颈，国际竞争。

中芯国际前资深主任技术专家，杨斯元博士在《中国半导体领域创新浅谈-企业领导如何引导员工产生更多技术创意与产品创新》分享中指出，中国半导体企业目前的问题和痛点:

外部制约因素

技术封锁与供应链断供：美国制裁:BIS(美国商务部工业与安全局)对先进制程设备(如EUV光刻机)EDA工具(如Cadence)及部分材料的禁运，直接卡住7nm以下工艺研发。

专利壁垒：全球半导体专利中，美国占42%，中国仅12%(2023年IFI Claims数据)，在核心领域(如CPU架构、存储技术)需支付高额授权费。

十九大报告提出:“创新是引领发展的第一动力”，“加快建设创新型国家”。技术模式+商业模式双轮驱动创新发展，技术创新+产业创新。技术创新本身就是关于思维创新、方法创新、工具创新的一门学问、方法论，需要学习，需要培训。             

“创新如果没有方法论,成功可能只是碰运气”---国际创新大师兰登莫里斯

国家特聘专家，前ASML阿斯麦人工智能专家中国半导体产业链集团首席科学家雷海容教授在《半导体AI芯片巨头三驾马车vs万马奔腾》分享中指出，中国公司在AI推理芯片领域的竞争产品随着生成式AI的快速发展，推理算力需求激增，预计 2025 年全球推理芯片市场规模将突破 600 亿美元。中国公司积极布局 AI 芯片领域，特别是在美国对高端AI芯片出口管制（ 2022 、 2023 、 2025 年）背景下，国产 AI 推理芯片迎来发展机遇。尽管在硬件性能上与全球领先水平（如 NVIDIA 、谷歌）仍有 1- 2 代差距，但中国公司在芯片微架构、制程和生态建设方面不断追赶，部分产品已在特定场景下具备竞争力。

把酒论道，聚焦供应链重构

当前半导体产业处于“需求—产能—库存”周期共振的关键节点，供应链韧性成为企业核心竞争力。

在中国半导体产业链集团、中导微(北京)科技有限公司董事长察兴岭的主持下，中国半导体产业链集团战略投资主席现任中欧资本董事长、华为前副总裁张俊博士，中国半导体产业链集团主席团及顾问委员会、香港中华工商总会副主席、李泽民主席，中芯国际前资深主任技术专家，杨斯元博士，中国半导体产业链集团联合创始人上海柏毅试验设备有限公司重庆分公司总经理、余辉先生，京东方苏州地区总经理、王晓阳，北京清微智能科技有限公司副总裁、陈逸伦，中国半导体产业链集团联合创始人暨香远芯科技集团副总裁、周立志先生，八位代表围绕产业链各环节，探讨“半导体供应链未来路在何方？”展开深度交流，聚焦供应链重构、国产芯片突破等行业痛点，共寻破局之道。

  锣鼓喧天正满堂，川剧变脸展宏图，丝路舞蹈艳阳天。大会当晚举办”共创“芯”未来，以“芯”会友，以酒传情”贵州茅台镇怀庄酒业集团、周西川先生,为现场企业家设立抽奖，并颁发赠送酒水，企业家高层汇聚一堂，共同见证中国半导体产业链集团高光时刻。

受访单位供图

（作者：中国联合通讯社特约记者 赵黎阳）